公司介紹

欣鉅興科技股份有限公司成立於2021年1月，由創辦人及一群在封裝載板及半導體測試介面載板具有經驗豐富的工程師一同創立。公司致力於生產高端多層有機載板(TF-MLO)及先進封裝載板(Package Substrate)。產品被廣泛應用於各終端市場，如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。