欣鉅興透過優異的製程管理與智慧化系統整合
載板製程技術與半導體應用專業提供
高品質、短交期且具成本效益的IC測試及封裝
載板與IC測試電路板製造與技術服務
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優異的製程管理及智慧化系統的資訊回饋,有效的控制無效工時及各工位製程銜接率,從接案到產品出貨的時間完全滿足講求速度的半導體測試產業。
欣鉅興集結了MLO載板業製程、設備及半導體應用專業人才,整合載板製程技術以提供客戶品質可靠、短交期並具成本效益的服務。
欣鉅興的載板製造能力可實現多層疊構、細線路設計、高縱橫比通孔、化金/電鍍硬金表面處理和植球等服務,為客戶創造更高的產品
附加價值。
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