產品介紹
欣鉅興的產品包含IC測試載板、IC封裝載板、 IC測試印刷電路板及面板級封裝。
IC測試載板又稱MLO多層有機載板，用於 IC 測試板、垂直式探針卡 (VPC) 的中介(Interposer)產品；
IC封裝載板又稱ABF載板用於高階IC封裝，皆屬於半導體領域的前瞻性產品。
IC測試印刷電路板為IC測試產業中應用很廣且需求量大，對訊號品質也極為要求。
欣鉅興的面板級封裝平台最大的優勢低成本又不降低品質。
IC測試載板(MLO)
- 產品簡介:
主要功能是IC與連接測試機(ATE)之橋梁，與IC封裝基板比較更著重於訊號及電源完整性(SIPI) - 應用領域:
1.晶圓測試: 垂直式探針卡
2.老化測試
3.封裝後測試 - 特點:
1.高層數：10~40 layers
2.窄間距： 40~150um
3.平坦度：<25~50um
4.C4 pad耐用度 : 1 million TD
IC封裝載板
- 產品簡介:
串聯IC與PCB之角色，須具備電性連接、機械支撐、散熱管理、訊號完整性、高速訊號傳輸。 - 應用領域:
1.HPC: CPU、GPU
2.行動裝置: 手機AP
3.車用: PMIC、 ADAS
4.通訊: Wi-Fi、PA
5.記憶體: DRAM、NAND Flash - 特點:
1.線路: 極細線路與精度
2.層數: 多層且薄
3.材料: BT、ABF
IC測試印刷電路板
- 產品簡介:
IC在研發、品質檢測、生產測試時需使用測試工具來檢測其功能性、電氣特性、可靠性及失效分析，測試工具中電路板
扮演一種重要腳色來串連測試機與晶片。 - 應用領域:
1.探針卡 (Probe Card)
2.老化測試板 (Burn-in Board)
3.載具板 (Load Board)
4.功能測試板 (Functional Test Board) - 特點:
1.高精度、高密度布線：確保信號完整性，減少電磁干擾（EMI）。
2.低阻抗、高速傳輸：適用於高速 IC 測試，如 RF、數據通訊晶片等。
3.特殊材質：如高 Tg 板材（FR-4、Rogers 材料等），以適應高溫測試需求。
4.可更換測試介面：方便更換不同型號的 IC 進行測試。
面板級封裝
- 產品簡介:
利用載板平台實現性價比高的扇形封裝 - 應用領域:
1.記憶體：NAND Flash
2.功率元件：GaN, SiC
3.消費性電子產品：智慧型手機、穿戴式裝置、AR/VR - 特點:
1.製造成本低：單一製程可封裝更多晶片，大幅降低單位成本。
2.製程步驟少：支持多晶片異構集成，減少後續組裝步驟。
3.散熱效果佳：大面積基板有利於熱擴散，可搭配嵌入式散熱結構，提升可靠性
4.薄型化：封裝厚度可進一步縮減，適合輕薄型裝置
5.信賴性佳：由於材料與結構的穩定性及散熱性能提升，具良好的信賴性
