技術優勢
客戶至上是欣鉅興的核心經營理念，致力於開發高階載板與印刷電路板製程，
提供IC測試與封裝服務。
欣鉅興的優勢：
-針對C4 pad 平坦度與精度的品質保證
-多樣的表面處理
-高階的製程能力
-特殊尺寸的製作
探針接觸區域平坦度
傳統的製程往往無法滿足探針卡客戶要求的C4 pad平坦度，Uniconn發展的特殊技術有效的製作出相當平坦的C4區域，使探針接觸C4 pad時的穩定度提高。
探針接觸凸塊高位置精度
精準控制影像轉移製程讓焊墊的位置精度極接近設計圖面位置，在pad pitch越來越窄的產品中更有競爭力。
各種不同的表面處理
提供多樣化的表面處理方案，適用不同力量的接觸情境、焊錫及打線等需求。
卓越的增層製程能力
傑出的pad pitch, L/S, stack via 的製程能力。
極厚或極大尺寸之載板
Extremely thickness and body size of MLO 極厚或極大尺寸的多層有機載板MLO
