核心技術

欣鉅興的核心技術涵蓋芯板層(Core Layer)、增層(BU Build Up Layer)、
薄膜層(TF Thin Film Layer)及表面處理，除低階芯板層(Core Layer)外，
其餘製程全在廠內自製生產。有別於同業再委託其他廠商製造，
易造成多家不同廠商，溝通延遲且有責任難以釐清等問題。
欣鉅興一條龍的製造、品質及售後服務，提供客戶更便捷的聯繫窗口，
能更快速回應客戶需求。