設計規範
1.IC測試用載板
特點
□ 高腳數
□ 多層數 BUx10+COREx16+ BUx10 Layer counts max.
□ 最大總厚度 4.0mm
2.IC封裝用載板
特點
□ 凸塊數
□ 最多層數 Bux9+COREx2+ Bux9 Layer counts
□ 最大總厚度 3.6mm
